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넥스트칩, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준(ISO26262) FSM 획득 2021.06.01 1,958

 

넥스트칩, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준(ISO26262) FSM 획득

- 유럽 차량용 반도체 시장 진출길 열려

 

㈜앤씨앤(092600)의 자회사 ㈜넥스트칩(대표 김경수)이 마침내 ISO26262 FSM을 획득하였다.

 

㈜넥스트칩은 신뢰성 및 안전 전문가들로 구성된 전 세계 20개 이상의 지사를 보유한 글로벌 제품 인증 기업 “exida”로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO26262 기능안전관리(FSM, Functional Safety Management)’ 인증을 획득했다고 밝혔다.

이는 ㈜넥스트칩의 차량용 반도체 개발 및 관리 프로세스가 ISO26262의 요구사항에 부합하게 구축 되었고, ㈜넥스트칩은 ASIL(Automotive Safety Integrity Level) 대응이 가능한 반도체 개발을 위한 기반을 갖추었다는 의미를 갖는다.

 

ISO26262자동차 부품 고장으로 인한 사고를 예방하고자 국제표준화기구(ISO)가 제정한 자동차 기능안전 국제표준으로, 최근 자동차의 안전에 대한 중요성이 더욱 부각됨에 따라 완성차 업체(OEM)들은 ISO26262 표준을 준수하여 개발한 부품 납품을 요구하는 추세이다.

 

이에 발맞춰 ㈜넥스트칩은 2017년부터 ISO26262 요구사항을 기반으로 한 FSM 프로세스를 구축하고 FSM 프로세스를 관리할 조직을 가동해왔으며 각고의 노력 끝에 자동차용 반도체 개발, 생산 및 관리 전체 프로세스에 대하여 FSM 인증을 획득했다.

 

ISO26262는 자동차 산업에서 매우 중요한 규제 요소인 PL(Product Liability, 제조물 책임법)의 면책 수단으로 유럽에서 널리 사용되고 있으며 북미와 일본은 물론 국내에서도 영향력이 커지고 있다. 이러한 상황에서 ASIL 대응이 가능한 차량용 반도체에 대한 수요가 급증하고 있기 때문에, 넥스트칩에서 ISO26262 프로세스에 따라 개발한 제품의 경쟁력이 급격히 높아질 것으로 보인다.

 

회사 관계자는 차량용 부품 관련 인증 중 획득하기 가장 어렵다고 알려진 이번 인증 획득을 통해 넥스트칩이 유럽 자동차 시장에 진출할 수 있는 길이 본격적으로 열리게 되었으며, 전 세계적으로 빠르게 고객사를 추가 확보하여 차량용 반도체를 공급할 수 있는 계기가 되었다.”라고 말했다.

 

㈜넥스트칩은 2020년도에 CMMI V2.0 LV3, ASPICE V3.1 CL3 인증을 모두 획득한 바 있다.  여기에 이번 ISO26262 FSM 인증을 추가함으로써, 신뢰성과 기능 안전성이 담보된 제품을 개발 및 생산하기 위해 조직 차원에서 개발 프로세스를 구축 및 관리하고 있음이 증명되었기에, 더 이상 회사의 규모가 작다는 이유로 고객사가 반도체 공급사로 ㈜넥스트칩을 선택하는데 주저하는 일은 없을 것으로 보인다.

 

ISO26262 FMS의 획득을 통해 넥스트칩이 얼마나 많은 고객사를 확보하게 되어 최고의 차량용 반도체 전문 회사로 성장하게 될 수 있을지 기대해본다. (). 

 
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