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넥스트칩, Automotive Tier1 매출 본격 시작 2018.06.19 744

넥스트칩, Automotive Tier1 매출 본격 시작

- 자회사 베이다스 AVM 솔루션 매출 시작

 

자동차향 영상 분야 팹리스 반도체 기업 넥스트칩(대표 김경수)은 자회사 베이다스(대표 이준석)가 중국 오토모티브 1차 공급사(Tier 1)롱혼(Longhorn)社에 AVM(Around View Monitor) 시스템 매출이 본격 시작되었다고 밝혔다.

 

국내 자동차 S/W산업의 척박한 환경에서, 8년 이상 AVM 한 분야에 매진하여 결실을 맺은 것으로 볼 수 있으며 국내에서 기술 개발을 한 후, 중국 내 AVM S/W를 수출한 첫 사례로서의 의미 역시 크다. 단순 한 업체에 적용되는 것이 아닌 향후 완성차 5개 사에 약 20여개 차종으로 확대 적용 예상된다.

 

또한 이번 매출은 넥스트칩이 Automotive에 뛰어든 이래 순정시장(Before Market)에서의 본격적인 매출이 나오는 첫 결실이라는 점에서 의미 역시 크다.

 

양산을 시작한 본 VGA AVM 외에도 2019년부터는 HD 이더넷 AVM 역시 공급할 예정이다. HD 이더넷 카메라에는 넥스트칩의 카메라 ISP와 함께 공급하게 될 것으로 보이며 우수한 기술력을 바탕으로 Nextchip의 투자 및 해외마케팅 우선 전략 등이 결합한 모범적인 시너지의 결과라고 평가된다.

 

회사 관계자는 이번을 통해 롱혼 향으로 발생할 매출액을 베이다스의 소프트웨어만 연 200만불 이상을 기대하며, 여기에 넥스트칩 ISPAVM Platform임으로 최소 4개이상이 사용되기 때문에 매출은 훨씬 커질 것으로 기대된다고 밝혔다.

 

한편, 베이다스는 지속적인 역량 강화 및 해외시장에 대한 적극 공략을 위해 자동차 소프트웨어 개발에 특화된 국제 표준 프로세스 모델인 오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 약칭 ASPICE)의 레벨 3를 최근에 획득했다고 밝혔다. 지난 2016년에 레벨 2를 획득하여 프로젝트 단위에서 프로세스 인증을 받은 데 이어, 이번 레벨 3를 획득함으로써 정의된 프로세스가 조직차원에서 인증을 받은 것이다.

 

국제 표준 프로세스를 따른 검증된 기술력을 바탕으로 이미 CES2016/2017에 유수의 Tier1을 통해 선행 개발 AVM PJT도 수행했으며 이를 바탕으로 한 양산이력을 더해 Automotive Vision 시장에서 베이다스-넥스트칩의 시장 장악력을 확대하는 첫 사례라고 본다.

 

베이다스와 넥스트칩은 지속적인 시너지 강화를 위해 자율주행 자동차 Platform에 적합한 기술을 개발하고 있으며 금년 내에 실기 데모를 바탕으로 한 선행 PJT 진행을 통해 2020년 상용화를 목표로 하고 있다.

넥스트칩 김경수 대표는 이번을 계기로 넥스트칩과 베이다스가 본격적으로 자동차 Before Market에 진출하게 됨을 기쁘게 생각한다.”라고 말하며, “자율주행 플랫폼에 적합한 원천 기술 개발과 더불어 금번 양산 이력을 바탕으로 향후 넥스트칩의 카메라 ISP와 베이다스의 AVM 소프트웨어가 진출하는 시장이 더욱 많아질 것으로 기대되기에 양쪽 기술을 결합한 AVM 전용칩의 개발 등도 이루어 진다면 AVM 시장 자체를 주도할 수 있을 것으로 기대된다.”라고 말했다.

 

넥스트칩이 M&A를 통한 자동차시장 진출이 본격화 된 시기에 그 속도를 얼마나 빨리하여 파급력을 높일지 기대해본다. ().

 
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