연혁

영상처리 핵심기술로 미래를 선도합니다

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High Performance Imaging Technology를 추구하는 넥스트칩은
세계속에서 비상하는 일류 반도체 기업으로 성장해 나가고 있습니다

  • 202009VC(지유투자) 투자유치
  • 202008VC(에스브이인베스트먼트, 케이앤투자파트너스) 투자 유치
  • 202007CMMI-DEV V2.0 Maturity Level 3 획득
  • 202006수출유망중소기업 선정
  • 202004차세대반도체기술개발사업 설계분야 2개과제 수행기관 선정
  • 202004차세대지능형반도체기술개발사업 엣지분야 총괄주관기관 선정
  • 202004Automotive ISP RVM Application 양산 시작(HKMC)
  • 202003Automotive SPICE V3.1 CL3 획득
  • 202003VC(인터베스트) 투자유치
  • 202001CES2020 참가
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