공지사항
Innovation to Make Visible
공지사항 입니다
제목 |
작성일 |
조회수 |
분할종료보고 공고 |
2019.01.02 |
7,625 |
<분할종료보고 공고>
㈜넥스트칩은 2018년 10월 16일 개최한 분할계획서 승인 이사회 및 2018년 11월 29일
개최한 임시주주총회를 통하여 분할에 대한 승인을 득한 후 채권자보호절차 등 분할에 필요한 소정의 절차를 완료하였기에 상법 제526조 및 제530조의11(준용규정)에 의거하여 분할종료보고 주주총회에 갈음하여 다음와 같이 공고합니다.
- 다 음 -
1. 분할의 내용
(1) 분할의 방법 : ㈜넥스트칩이 자동차전장사업부문을
물적분할하여 물적분할신설회사 ㈜넥스트칩을 설립하며, 분할되는 회사인 ㈜넥스트칩은 분할존속법인으로서 ㈜앤씨앤으로
사명을 변경함.(단순물적분할)
(2) 분할비율 : 물적분할신설회사 주식의 100%를 분할되는 회사가 소유하므로
해당사항 없음.
(3) 발행할 신주의 종류와 주식수 : 해당사항 없음(단순물적분할)
(4) 분할로 증가할 자본금의 내용 : 해당사항 없음(단순물적분할)
(5) 분할 후 자본금 : 6,723,750,000원
(6) 분할존속회사의 상호 : 주식회사 앤씨앤 (NC& Co., Ltd.)
(7) 분할신설회사의 상호 : 주식회사 넥스트칩 (NEXTCHIP Co., Ltd.)
(8) 분할기일 : 2019년 01월 01일
2.
분할
진행경과
분할계획서 승인 이사회
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2018년 10월 16일
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분할계획서 승인을 위한 임시주주총회 주주 기준일
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2018년 11월 08일
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분할계획서 승인을 위한 임시주주총회일
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2018년 11월 29일
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분할기일
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2019년 01월 01일
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분할보고총회일 및 창립총회일
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2019년 01월 02일
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분할등기(예정)일
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2019년 01월 04일
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기타일정
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주주명부폐쇄 및 기준일 공고
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2018년 10월 24일
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주주총회소집통지서 발송 및 소집공고일
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2018년 11월 15일
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3. 분할등기 예정일 : 2019년 01월 04일
2019년 01월 02일
주식회사 넥스트칩
경기도 성남시 분당구 판교로
323 벤처포럼빌딩
대표이사
김 경 수
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