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설계 스펙트럼

보안감시 분야에서부터 자동차(자율주행)분야까지

더 높은 이미지 해상도(~800만화소)

복잡한 아키텍처의 최적화를 통한 ASIC개발

뷰잉 및 센싱 알고리즘 개발

임베디드 비전 시스템을 위한 칩의 소형화

기능 안전 준수

CMMI, ASPICE, ISO26262 표준 프로세스를 따르는
신뢰도 높은 설계 시스템

Nextchip은 CMMI, ASPICE, ISO26262를 기반으로 반도체 개발에 특화된 Nextchip만의 개발 표준 프로세스를 셋업 및 내재화하였습니다
제품의 Functional Safety의 적용 유무에 따라 표준 프로세스를 테일러링하여 프로젝트를 관리하고 있습니다
ASIL에 따라 ISO26262에서 요구하는 최신의 설계 및 검증 방법을 적용하여 칩을 설계 및 검증하고 있습니다

QM & FSM Process
Functional Safety 적용 유무 & 프로젝트 유형에 따라 표준 프로세스 테일러링
프로젝트 관리 이미지

설계, 개발을 위한 PPAP(생산 부품 승인 프로세스)에 관한 표준 프로세스는 그 특성에 맞게 수립되고,
세계 최고 수준의 제품 경쟁력을 확보하기 위한 체계적인 관리가 이루어지고 있습니다.

넥스트칩은, 조직 품질 관리 시스템을 통해 프로세스 내재화,
프로세스 중심의 관리 프로그램 및 지속적인 프로세스 개선 활동을 수행할 수 있는 조직적인 능력을 확보하기 위한 인프라를 구축하고,
기업의 지속적인 성장에 따른 설계 자산 라이브러리와 최적화된 프로세스 구축을 이루었습니다.

(내부 : ISO9001/14001, CMMI 레벨3, ASPICE, ISO26262 ASIL D capable 외부 : ISO/TS16949 관리)

객관적 지표를 통한 Sub-contractor관리
(Control plan, Assessment Criteria)

  • Regular QBR Meeting

  • PCN, Core Tools, CTQ, SPC control

  • Continuous Improvement with SRR

  • Process/Product Change Control

  • Zero Defect Activity

  • Process Capability of Special Characteristics Cpk≥1.67

로고이미지
넥스트칩이 중시하는 가치

Family as top priority

Attracting top talents

Ensuring growth

Increased productivity
and profitability

Open mindeness

Taking initiative

Healty work/
life balance

Having fun

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