스마트 에지 디바이스의 안정적이고 효율적인 데이터 연결, 감지 및 추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야의 선두 기업 Ceva가 넥스트칩(Nextchip)이 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 솔루션에 자사의 뉴프로-M 에지 AI NPU IP를 도입했다고 23일 밝혔다.

넥스트칩은 자동차 부품 1차 협력사 및 완성차 OEM을 대상으로 ADAS 및 이미지 신호처리기(ISP) 솔루션을 공급하는 기업으로, 다양한 조도와 기후 조건에서도 뛰어난 성능을 구현하는 고화질 뷰잉 카메라 기술에 주력하고 있다.

글로벌 시장조사기관 그랜드뷰리서치(Grand View Research)에 따르면, 전 세계 ADAS 시장은 차량의 안전 기능에 대한 수요 증가 및 자율주행 기술의 확산에 따라 2023년부터 연평균 19.4%의 성장률(CAGR)을 보이며 2030년까지 1,228억 달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 넥스트칩은 이러한 시장 흐름에 대응하고, 차세대 ADAS 솔루션의 성능을 한층 강화하기 위해 Ceva의 뉴프로-M NPU IP를 도입했다.

이를 통해 첨단 AI 및 비전 처리 기능을 활용해 성능과 효율성, 정밀도 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보한다는 전략이다. 특히, 뉴프로-M은 비전 트랜스포머(Vision Transformer, ViT) 기반 기술을 지원해 복잡한 주행 환경에서도 객체 인식, 공간 구분 및 자유 공간 탐지 등 ADAS 비전 시스템의 핵심 기능을 정밀하게 수행할 수 있도록 설계됐다. 예를 들어, 차량에 가려진 보행자처럼 식별이 어려운 대상도 높은 정확도로 인식이 가능하다. 또한 뉴프로-M은 다중 비디오 스트림과 AI 모델을 높은 효율과 정밀도로 동시에 처리할 수 있다.

Ceva의 뉴프로-M은 고성능 저전력 에지 AI NPU 아키텍처로, 다양한 애플리케이션에서 딥러닝 및 머신러닝 워크로드를 고속 처리하도록 설계됐다. 확장형 아키텍처와 고도화된 연산 성능을 기반으로, 합성곱 신경망(CNN), 순환 신경망(RNN) 및 비전 트랜스포머(ViT) 등 복잡한 신경망 모델을 효율적으로 처리할 수 있으며, 코어당 4~400 TOPS(Tera Operations Per Second)의 유연한 성능 확장성과 업계 최고 수준의 면적 효율성을 제공한다. 이를 통해 다양한 AI 모델을 안정적이고 유연하게 최적화할 수 있다.

고정소수점 및 부동소수점을 포함한 다양한 데이터 타입과 연산 포맷을 폭넓게 지원해 신경망 구현의 효율성을 극대화하며, 내장된 DSP(Digital Signal Processing) 기능을 통해 고성능 AI 처리가 요구되는 ADAS, 컴퓨터 비전 등 다양한 응용 분야에 최적화된 솔루션을 제공한다. 또한 전용 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 하드웨어 구현부터 모델 양자화, 최적화, 런타임 모듈 구성에 이르기까지 개발 전 과정을 효율적으로 지원한다.

출처 : 엠투데이(https://www.autodaily.co.kr)