넥스트칩, 美CES서 자동차용 반도체 대거 공개

[파이낸셜뉴스] 자동차용 반도체에 주력하는 넥스트칩이 세계 최대 전자·정보기술(IT) 행사인 CES에 참가한다.

4일 넥스트칩에 따르면 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 CES 전시장에 단독 부스와 함께 미팅룸을 운영한다. 이를 통해 비전 기술로 구성한 데모 제품으로 프로모션을 하는 한편, 거래처와 파트너 업체들과 함께 자동차용 카메라 동향과 미래 방향성, 프로젝트에 대해 구체적으로 논의할 예정이다.

특히 최신 요구사항을 반영한 UHD급 800만화소(8M) 영상 반도체와 함께 'RGB-IR' 처리 영상 반도체를 공개한다. 승용차뿐만 아니라 상용차, 농기계 등에 적용이 가능한 이들 반도체 제품을 통해 북미 거래처와 프로젝트를 확대한다는 방침이다.

넥스트칩은 올해 코로나19 안정화에 따라 국내외 주요 완성차 업체와 함께 자동차 전자장치(전장) 업체들을 대상으로 수주 활동에 박차를 가한다는 방침이다.

김경수 넥스트칩 대표는 "올해 CES 행사에서 최고 수준 영상처리·센싱 기술 기반 제품들을 선보일 것"이라며 "올해 자동차용 영상처리 반도체 분야에서 선도적인 위치를 확고히 해 신규 수요를 창출할 것"이라고 말했다.

한편, CES는 전자·IT 업체들뿐 아니라 현대자동차, BMW, 다임러, VW, 토요타 등 주요 완성차 업체들도 참가한다.

[출처] 파이낸셜뉴스