텔레칩스, 미국 레이더 업체 오라 투자
오라, 고신뢰성·고해상도 센싱 기술 보유
라닉스, 중국 유나이티드와 'V2X' 맞손
넥스트칩, 유럽 이모션3D 자율주행 협력
팹리스, 글로벌 경쟁 위한 체력 부족
"전략적 협력·투자 통해 유망 분야 선점"
[파이낸셜뉴스] 팹리스 반도체 기업들이 잇달아 해외 업체들과 전략적 협력에 나섰다. 이를 통해 자율주행, 차량사물통신(V2X) 등 향후 유망한 시장을 선점한다는 전략이다. 팹리스는 반도체 설계만 전문으로 하고 생산은 외주에 맡기는 업체를 말한다.

25일 관련 업계에 따르면 텔레칩스는 미국 보스턴에 본사를 둔 레이더 업체 오라 인텔레전트 시스템스에 지분을 투자했다. 텔레칩스 측은 금액과 지분율 등 구체적인 투자 방식에 대해서는 공개하지 않았다.

오라는 자율주행차에서 눈 역할을 하는 레이더 사업에 주력한다.

레이더는 라이다, 카메라 등과 비교해 원거리 측정 정확도가 높은 반면, 가격은 저렴하다는 게 장점이다. 반면 전파 간섭에 취약하다는 단점이 있었다. 오라가 보유한 고신뢰성·고해상도 센싱은 이러한 레이더 단점을 극복할 수 있는 기술로 주목을 받았다.

텔레칩스 관계자는 "자율주행 시장 진입에 있어 오라가 보유한 원천 기술에 대한 미래 성장성이 기대된다"며 "이번 출자를 통해 AI를 적용한 비전 프로세서 '엔돌핀', AI 액셀러레이터 'A2X' 등 AI 반도체와 상호 시너지 효과를 낼 수 있도록 협력을 강화할 것"이라고 말했다.

라닉스는 최근 사물인터넷(IoT) 솔루션 기업 유나이티드 마이크로 테크놀로지와 파트너십을 위한 업무 협약을 체결했다. 유나이티드는 중국 선전에 본사를 둔 업체로 미국과 독일, 오스트리아 등 다양한 국가에 거점을 두고 있다.

양사는 이번 협약을 통해 5세대 이동통신(5G) 뉴라디오(NR) V2X 솔루션 분야에서 협력할 예정이다. 구체적으로 라닉스는 5G NR V2X 모뎀 반도체 부문에서, 유나이티드는 '레드캡(RedCap)' 부문에서 노하우를 공유한다. 레드캡은 5G 망을 한 단계 업그레이드한 IoT 서비스 지원 기술이다.

라닉스 관계자는 "양사가 협력해 선보일 새로운 솔루션으로 V2X를 포함한 자율주행 시장에서 새로운 척도를 제시할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

넥스트칩 역시 '인캐빈(In-cabin)' 카메라 기술을 보유한 오스트리아 이모션3D와 함께 자율주행 반도체 완성도를 높이는 작업을 진행 중이다. 넥스트칩이 보유한 '첨단운전자지원시스템(ADAS)' 반도체인 '아파치5'에 이모션3D 인캐빈 카메라 심층 학습망을 결합해 운전자와 동승자 상태 모니터링 기술을 한층 강화할 계획이다.

인캐빈 카메라 기술은 운전자와 동승자 안전 확보를 위해 최근 각광을 받고 있다. 인캐빈 카메카는 졸음운전 등 차량 내부 운전자 또는 동승자 상태를 확인해 안전사고를 예방한다. 넥스트칩은 이번 협력을 통해 후방제동시스템, 사각지대감지시스템 등과 같이 외부 카메라뿐만 아니라 내부 카메라까지 아파치5 활동 범위를 넓히게 됐다.

팹리스 기업들은 이 같은 글로벌 협력을 통해 연구·개발(R&D) 역량 등 부족한 부분을 보완하는 한편, 자율주행 등 향후 유망한 분야에 발 빠르게 대응할 수 있는 기반을 갖춘다는 전략이다.

김경수 한국팹리스반도체산업협회 회장은 "국내 팹리스 업체들은 몇몇 기업을 제외하고 대부분 글로벌 경쟁력이 약하다는 평가를 받는다"며 "자율주행 등 향후 유망한 시장에 진출하기 위해 국내외 유수 업체들과의 전략적 협업이나 투자, 나아가 인수·합병(M&A)에 적극 나서 기초체력을 끌어올려야 한다"고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자