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[디지털데일리 고성현기자차량용 반도체 기업 넥스트칩이 글로벌 자동차 전장 기업 JOYNEXT와 차세대 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 소프트웨어 정의 차량(SDV) 플랫폼 공동 개발에 나선다.


넥스트칩은 JOYNEXT와 전략적 협력을 맺고 자사 차량용 인공지능(AI) 프로세서 'APACHE6'를 기반으로 글로벌 완성차(OEM)와 티어1(Tier1) 시장을 겨냥한 차세대 ADAS 플랫폼을 공동 개발한다고 밝혔다.


양사는 최근 유럽과 북미를 중심으로 NCAP 안전 규제가 강화되면서 ADAS의 연산 성능과 AI 영상 처리 기술 수요가 확대되고 있는 점을 고려해, 넥스트칩의 차량용 반도체 기술과 JOYNEXT의 차량 플랫폼·시스템 통합 역량을 결합해 글로벌 시장 공략에 나설 계획이다.


APACHE6는 차세대 ADAS AI 시스템온칩(SoC)으로, 이미지신호처리장치(ISP)와 신경망처리장치(NPU)를 하나의 칩에 통합해 객체 인식과 차선 인식, 주변 환경 분석 등 다양한 ADAS 기능을 실시간 처리할 수 있도록 설계됐다.


양사는 APACHE6 플랫폼 기술 통합을 시작으로 ADAS 및 비전 기반 솔루션 공동 개발, 시스템 호환성 검증, 개념검증(PoC), 데모 차량 개발, 글로벌 고객 대상 검증 프로그램 등을 추진할 예정이다. 유럽과 북미 OEM 및 티어1 고객을 대상으로 기술 워크숍과 테크데이, 고객 시연도 진행한다.


또 중앙집중형 컴퓨팅 플랫폼과 AI 기반 카메라 시스템, 고집적 비전 솔루션 개발에도 협력하며 차세대 SDV 시장 공략을 확대할 계획이다.


슈테판 하니카-하이들 JOYNEXT 최고기술책임자(CTO) "넥스트칩의 고성능 반도체 기술과 JOYNEXT의 지능형 차량 시스템 개발·통합 역량이 결합하는 의미 있는 프로젝트"라며 "글로벌 완성차 업체를 위한 경쟁력 있는 ADAS 솔루션을 구현하고 유럽을 비롯한 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 창출할 것으로 기대한다"고 말했다.


유영준 넥스트칩 최고마케팅책임자(CMO) 부사장은 "JOYNEXT와의 전략적 협력은 APACHE6의 글로벌 경쟁력을 다시 한번 입증한 사례"라며 "차량용 AI 반도체와 영상 처리 기술을 기반으로 글로벌 ADAS SDV 시장 공략을 확대하겠다"고 말했다.


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