인캐빈 카메라용 이미지 센서 분야서 협엽 모델 구축
차량 탑승자 감지하는 자율주행서 핵심 부품으로 꼽혀
"이번 협업 통해 자율주행 및 ADAS 시장 진입할 것"

앤씨앤의 차량용 반도체 전문 자회사 넥스트칩이 해외 주요 아날로그 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스와 차량용 이미지센서 분야에서 손을 잡았다. 이를 통해 넥스트칩은 자율주행자동차 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 시장 진출을 가속화할 계획이다.

8일 넥스트칩에 따르면 이 회사는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 오토모티브 인캐빈(차량 내부) 카메라 및 솔루션 분야에서 협력하기로 했다.

인캐빈 카메라는 차량 내 탑승자의 행동, 상태 등을 실시간으로 모니터링하는 카메라다. 유로앤캡(EuroNCAP-New Car Assessment Program-신차검증프로그램)을 비롯한 전세계 자동차 안전 관련 기관·협회 및 자율주행자동차 규정에서 운전자, 동승자의 안전을 지키기 위한 핵심 부품으로 꼽힌다.

그간 넥스트칩은 영상 처리 반도체 기술로 글로벌 이미지 센서 업체들과 다년간 협력을 진행해왔다. 이같은 경험을 토대로 넥스트칩은 이번 ST의 'RGB-IR' 이미지 센서와 협업 모델을 구축하게 됐다.

RGB-IR 센서란 사람의 눈으로 볼 수 있는 가시광선과 어두운 환경에서도 물체를 감지할 수 있는 적외선 영역의 픽셀을 모두 갖춘 센서를 뜻한다. 차량 내부는 보통 어둡기 때문에, 인캐빈 솔루션 해상도와 성능을 고려해 ST의 RGB-IR 픽셀 배열의 이미지 센서를 선정했다. 넥스트칩은 ST와의 협업을 통한 첫 번째 결과물로 올해 상반기에 FHD 해상도의 솔루션을 성공적으로 런칭한 바 있다.

김경수 넥스트칩 대표이사는 "탁월한 성능과 하이다이나믹레인지(HDR)를 갖춘 센서 제품들을 제공하는 이미지 센서 분야의 핵심 업체인 ST와 협업할 수 있어서 기쁘게 생각한다"며 "ST의 이미지 센서를 탑재한 넥스트칩 솔루션을 전세계 인캐빈 솔루션 고객들에게 최상의 성능으로 선보일 예정"이라고 말했다.

이번 협업을 통해 넥스트칩은 전세계 자동차 OEM 업체 및 협력사(Tier)를 타겟으로 자율주행자동차 및 ADAS 시장에 진입할 예정이다. 또한 인캐빈 카메라 외에도 SoC 프로세서인 아파치5(APAHCE5)로 조합의 구성을 확대해, 소프트웨어 영역까지 포함한 인캐빈 솔루션으로 신규 수요를 창출해나갈 계획이다.

넥트스칩은 차량용 카메라에 탑재되는 영상신호처리장치(ISP), 독자 아날로그 HD전송 기술인 AHD, AI 기반의 ADAS 반도체 등을 전문으로 개발하는 팹리스다. 지난 2019년 앤씨앤의 자회사로 설립돼 올해 7월 코스닥 시장에 상장했다. 최근에는 ISP와 ADAS 알고리즘, CPU 등을 통합한 SoC 아파치5를 일본 Tier 1 업체에 공급하기로 했으며, 후속 제품인 아파치6도 내년 시제품 개발을 목표로 하고 있다.

출처: 디일렉(THEELEC)