[이데일리 김형욱 기자] 산업통상자원부가 유진테크·테크로스 등 23개 기업을 소재·부품·장비(이하 소부장) 으뜸기업으로 새로이 선정하고 맞춤형 밀착 지원에 나선다.산업부와 산업부 산하 산업연구개발 지원기관 한국산업기술평가관리원(KEIT)은 22일 서울 한국프레스센터에서 2023년 으뜸기업 지정식을 열었다고 밝혔다.정부는 2019년 일본의 반도체 핵심 소재 수출통제 조치를 계기로 국내 소부장 지원 확대에 나섰고, 2021년부터는 소부장 으뜸기업을 선정해 정부 연구개발 지원사업 등을 우선 지원키로 했다. 윤석열 정부가 출범한 지난해는 소부장 정책을 대(對)일본에서 글로벌 공급망 위기에 대응한 조치로 확대 개편했다. 이번에 소부장 으뜸기업으로는 반도체(9곳), 디스플레이(4곳) 등 정부 차원에서 주력하는 첨단 전략산업 분야 소부장 기업이 다수 포함됐다. 23곳 명단은 △㈜유진테크 △㈜웨이브피아 △㈜뉴파워플라즈마 △㈜텔레칩스 △㈜한솔케미칼 △㈜케이에스엠컴포넌트 △㈜제우스 △와이아이케이㈜ △티이엠씨㈜(이하 반도체) △㈜테크로스 △㈜엠씨넥스 △서울바이오시스㈜ △㈜라온텍 △코스텍시스템㈜ △엔젯㈜ △㈜넥스트칩 △㈜휴비스 △대동모벨시스템㈜ △㈜디엔솔루션즈 △㈜마이크로원 △㈜에스피지 △메디포스트㈜ △㈜유니테크다. 산업부는 이로써 2년여에 걸쳐 총 66개사를 소부장 으뜸기업으로 선정했다. 산업부는 5개년에 걸쳐 이들 기업에 기술개발과 사업화, 해외진출 등 각 주기별 맞춤형 밀착 지원에 나선다. 앞선 선정 기업은 현재 3~4년에 걸쳐 100억원 안팎의 정부 연구개발 과제를 수행하고 있다. 이날 지정식에는 장영진 산업부 제1차관이 참여해 신규 지정 기업에 대한 지원을 약속했다. 또 정부 산하 수출지원 기관인 대한무역투자진흥공사(KOTRA)와 한국무역보험공사(K-SURE), 한국수출입은행, 한국소재부품장비투자기관협의회가 소부장 기업 수출 지원을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다. 전윤종 KEIT 원장은 “소부장 기업의 기술개발과 생산 개선, 수출증진을 위해 협력을 더욱 강화해 가겠다”고 밝혔다. 장영진 차관은 “소부장은 우리 산업의 근간”이라며 “앞선 소부장 자립화 성과를 토대로 소부장 경쟁력 강화방안을 더 촘촘하고 지속적으로 추진해나가겠다”고 말했다.출처: https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=03726086635545944&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

향후 5년간 최대 250억 지원[파이낸셜뉴스] 자동차용 반도체에 주력하는 넥스트칩은 산업통상자원부에서 추진하는 '소부장 으뜸기업'(특화선도기업) 3기에 선정됐다.23일 넥스트칩에 따르면 이번 소부장 으뜸기업 선정을 통해 정부로부터 연구·개발(R&D)과 실증 지원, 융자, 펀드, 규제 특례 등 다양한 혜택을 받게 됐다.소부장 으뜸기업이란 소재와 부품, 장비 핵심전략기술 분야 공급망 안정과 글로벌화를 위해 역량과 잠재력을 보유한 기업을 선정한 뒤 육성 지원하는 정부 프로그램이다. 소부장 분야에서 기술력과 잠재력을 가진 기업을 발굴해 육성하는 방식이다.정부는 내년까지 총 100개사를 선정해 지원할 계획을 가지고 있다. 현재까지 소부장 으뜸기업에 선정된 기업은 △2020년 1기 22개사 △2021년 2기 21개사 △올해 3기 23사 등 총 66개사가 선정됐다.자동차분야 육성기업에 선정된 넥스트칩은 이번 선정을 통해 향후 5년간 최대 250억원까지 지원을 받을 수 있다.넥스트칩 관계자는 "최근 자율주행 반도체 시장 트렌드 변화가 빠르게 진행된다"며 "특히 자동차 분야 전유물로 여겨졌던 자율주행 부문이 농기계와 선박, 물류시스템, 스마트팩토리, 로봇, 유모차 등 다양한 분야로 적용이 확대한다"고 말했다.이어 "넥스트칩이 진출할 수 있는 시장이 더욱 넓어지고 있다"며 "국내 자율주행 반도체 산업에서의 성장을 발판으로 글로벌 반도체 회사로 성장할 것"이라고 덧붙였다.출처: https://www.fnnews.com/news/202303221718452842

반도체·디스플레이 등 첨단전략 분야에서 핵심 기술을 가진 소재·부품·장비 으뜸기업이 23곳 추가됐다. 이들 회사는 정부로부터 연구개발·사업화·수출 지원을 받는다.산업통상자원부는 22일 서울 중구 한국프레스센터에서 소부장 으뜸기업 23개사를 지정해 증서를 수여했다. 2021년 22개사를 처음 선정한 이래 올해까지 총 66개사가 소부장 으뜸기업으로 뽑혔다.▲반도체 9개사(유진테크·웨이브피아·뉴파워플라즈마·텔레칩스·한솔케미칼·케이에스엠컴포넌트·제우스·와이아이케이·티이엠씨) ▲디스플레이 4개사(서울바이오시스·라온텍·코스덱시스템·엔젯) ▲자동차 3개사(넥스트칩·휴비스·대동모벨시스템) ▲기계금속 3개사(디엔솔루션즈·마이크로원·에스피지) ▲전기전자 2개사(테크로스·엠씨넥스) ▲바이오 1개사(메디포스트) ▲기초화학 1개사(유니테크)가 새로 이름을 올렸다.으뜸기업은 5년 동안 범정부 차원 ‘기술 개발 → 사업화 → 해외 진출’ 지원을 받을 수 있다. 으뜸기업 전용 연구·개발(R&D), 기술 인력 양성, 신뢰성･양산 평가, 시설·운영·수출 자금 융자, 국내외 인수·합병(M&A) 정보, 세액공제, 국제 표준 취득, 수출 바우처 및 해외 마케팅, 환경 인·허가, 특별 연장 근로 인가 및 청년 의무 고용 예외, 장비 도입 절차 간소화, 특화단지 지정, 수도권 산업단지 물량 우선 배정, 임대 전용 산단 우선 입주 등을 지원받는다.장영진 산업부 1차관은 “우리 산업 근간인 소부장 산업이 발전하도록 일관된 정책을 추진하고, 공급망으로 밀접한 국가와 협력할 것”이라며 “국가첨단산업단지는 물론 소부장 특화단지도 추가 지정하겠다”고 말했다.출처: https://zdnet.co.kr/view/?no=20230322152648

[파이낸셜뉴스] 넥스트칩과 에브리봇, 인디제이 등 벤처기업들이 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'CES 2023' 행사에 참가해 최신 기술을 뽐내고 있다.6일 넥스트칩에 따르면 CES 전시장에 마련한 부스에 고객사와 파트너사들이 방문, 자동차용 최신 카메라 기술 동향과 함께 미래 방향성, 프로젝트 등을 구체적으로 논의했다.특히 최신 요구사항을 반영한 신제품 UHD(울트라화질)급 800만화소(8M) 영상 반도체와 함께 'RGB-IR' 처리 영상 반도체에 대한 관심이 높았다. 넥스트칩은 이들 제품을 통해 북미 고객사와 프로젝트를 확대한다는 방침이다.유영준 넥스트칩 상무는 "이번 CES를 통해 글로벌 고객사와 ADAS/AD용 비전 프로세서와 비전 기술을 심도 있게 논의하고 있다"며 "올해 넥스트칩 성장을 확고히 할 수 있을 것"이라고 말했다.​에브리봇은 창립 이후 처음 CES 전시회에 참가, '엣지2', '쓰리스핀 에보' 등 로봇청소기 제품들을 선보였다.에브리봇은 CES 부스에서 미국 현지 오프라인 마트 전문 벤더, 소형 가전 전문 수입 유통사들과 미팅을 진행 중이다. 이를 통해 엣지2, 쓰리스핀 에보 등을 미국 온·오프라인 시장에 출시하는 한편, 제품군 라인업을 확대할 방침이다.에브리봇 관계자는 "세계 각국 기업이 혁신 기술을 선보이는 CES에 참가하면서 회사 인지도가 한층 높아질 것"이라며 "차별화된 로봇 기술력을 알리고, 해외 시장 진출 확대를 위한 발판으로 삼을 것"이라고 말했다.또한 인디제이는 이번 CES 전시회에서 '상황감정분석 인공지능(AI) 미래기술'을 참관객들에 소개 중이다. 상황감정분석 AI 미래기술은 사용자 음악 취향을 분석해 적합한 콘텐츠를 추천하는 서비스로 CES 2023 혁신상을 받았다. 환경과 감정을 자동 분석한 후 3차원(3D) 모델링 기법 AI 추천 시스템을 통해 시간과 장소, 상황에 맞는 콘텐츠를 선별한 뒤 음악플랫폼에 제공한다.한편, 오는 8일까지 열리는 CES는 세계 최대 전자·IT 전시회로 삼성전자, 엔비디아 등 국내외 유수 업체들이 참가했다. 최근에는 현대자동차, BMW, 다임러, 토요타 등 완성차 업체들이 참가하면서 오토모티브 관련 기술 트렌드도 접할 수 있다.[출처] 파이낸셜 뉴스

넥스트칩, 美CES서 자동차용 반도체 대거 공개[파이낸셜뉴스] 자동차용 반도체에 주력하는 넥스트칩이 세계 최대 전자·정보기술(IT) 행사인 CES에 참가한다.4일 넥스트칩에 따르면 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 CES 전시장에 단독 부스와 함께 미팅룸을 운영한다. 이를 통해 비전 기술로 구성한 데모 제품으로 프로모션을 하는 한편, 거래처와 파트너 업체들과 함께 자동차용 카메라 동향과 미래 방향성, 프로젝트에 대해 구체적으로 논의할 예정이다.특히 최신 요구사항을 반영한 UHD급 800만화소(8M) 영상 반도체와 함께 'RGB-IR' 처리 영상 반도체를 공개한다. 승용차뿐만 아니라 상용차, 농기계 등에 적용이 가능한 이들 반도체 제품을 통해 북미 거래처와 프로젝트를 확대한다는 방침이다.넥스트칩은 올해 코로나19 안정화에 따라 국내외 주요 완성차 업체와 함께 자동차 전자장치(전장) 업체들을 대상으로 수주 활동에 박차를 가한다는 방침이다.김경수 넥스트칩 대표는 "올해 CES 행사에서 최고 수준 영상처리·센싱 기술 기반 제품들을 선보일 것"이라며 "올해 자동차용 영상처리 반도체 분야에서 선도적인 위치를 확고히 해 신규 수요를 창출할 것"이라고 말했다.한편, CES는 전자·IT 업체들뿐 아니라 현대자동차, BMW, 다임러, VW, 토요타 등 주요 완성차 업체들도 참가한다.[출처] 파이낸셜뉴스

넥스트칩·텔레칩스 등, 국내외 협력사와 잇달아 협업 체계 구축넥스트칩, 텔레칩스 등 국내 주요 차량용 반도체 팹리스가 최근 여러 협력사와의 파트너십을 공고히 하고 있다. 차량용 시스템반도체에 요구되는 신뢰성 및 성능 기준이 매우 엄격한 만큼, 뛰어난 기술력을 보유한 협력사를 통해 차세대 제품 개발을 가속화하려는 전략이다.30일 업계에 따르면 국내 차량용 반도체 팹리스 업체들은 최근 여러 국내외 협력사와의 협업 체계를 구축하고 나섰다.차량용 반도체는 자율주행, 전기차 등 첨단 오토모티브 산업의 발달과 함께 큰 폭의 성장을 이룩할 것으로 예견되는 유망한 시장이다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 차량용 반도체 시장은 2020년 380억 달러에서 2026년 오는 676억 달러로 2배에 가까운 성장세를 보일 것으로 전망된다.다만 차량용 반도체는 수익성 대비 개발 난이도가 높은 산업으로 알려져 있다. 차량은 탑승자의 안전과 직접적으로 연계되기 때문에 스마트폰, PC 등 범용 반도체보다 더 높은 수준의 신뢰성과 안전성을 구현해야 한다. 이에 국내 차량용 반도체 팹리스 업체들은 고성능 인포테인먼트, ADAS(첨단운전자보조시스템)용 시스템반도체 개발을 위한 협력 체계를 지속 강화하고 있다.넥스트칩은 주력 사업인 차량용 카메라 ISP(이미지시그널프로세서) 부분에서 주요 이미지센서 업체인 온세미와 긴밀한 협력 체계를 구축해왔다. 최근에는 ST마이크로일렉트로닉스와도 오토모티브 인캐빈(차량 내부) 카메라 및 솔루션 분야에서 협력하기로 했다.인캐빈 카메라는 차량 내 탑승자의 행동, 상태 등을 실시간으로 모니터링하는 카메라로, 자율주행 기술 구현의 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다. 넥스트칩은 ST마이크로와의 협력을 통해 어두운 차량 내부도 선명히 감지할 수 있는 하이다이나믹레인지(HDR) 센서를 개발하고 있다.차량용 인포테인먼트 AP(어플리케이션프로세서)를 개발해 온 텔레칩스는 지난 5월 LX세미콘으로부터 지분 투자를 받았다. LX세미콘은 디스플레이 및 모터 드라이버 IC 분야의 강자로, 텔레칩스는 이를 회사의 제품 개발과 연계하는 방안을 구상하고 있다.이외에도 텔레칩스는 연말 이탈리아 Bd사운드, 미국 아테리스 등과 잇달아 파트너십을 체결했다. Bd사운드의 차량 내 음성 인식 처리 관련 소프트웨어를 개발하는 업체다. 텔레칩스는 회사의 인포테인먼트 및 콕핏용 SoC(시스템온칩) '돌핀3'에 Bd사운드의 소프트웨어를 적용할 예정이다. 아테리스와는 이 회사가 가진 인터커넥트 IP 기술을 기반으로, 저전력 특성을 높인 SoC 개발에 나설 계획이다.[출처] THEELEC

넥스트칩, 차량용 신형 ISP '아파치U' 엔지니어링 샘플 개발 완료8M(메가 픽셀)급 차량용 ISP 샘플 제작제품 테스트 진행 중…2024년 상용화 목표넥스트칩이 기존 대비 해상도를 한층 더 높인 신형 ISP(이미지 시그널 프로세서) 개발을 마무리했다. 현재 제품 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.27일 업계에 따르면 넥스트칩은 최근 다양한 차량용 카메라 솔루션을 위한 신형 고해상도 ISP의 엔지니어링 샘플(ES)을 제작했다.ISP는 카메라의 이미지센서를 통해 변환된 전기적 신호를 영상 신호로 바꿔주는 시스템반도체다. 넥스트칩이 이번에 개발 중인 신형 ISP의 모델명은 '아파치U(APACHE_U)'로, 이미지센서 내부 컬러필터의 다양한 패턴을 지원하는 한편 8M(4096x2160)의 고해상도를 구현한 것이 가장 큰 특징이다. 기존 넥스트칩이 상용화한 ISP의 해상도는 5M급이다.넥스트칩은 올 하반기 아파치U의 엔지니어링 샘플을 개발했으며, 현재 검증 과정을 거치고 있다. 엔지니어링 샘플은 제품 설계를 기반으로 샘플을 제작해 기능, 신뢰성, 안정성 등을 평가하는 단계다. 양산화를 위해서는 퀄(성능)테스트 등 추가 검증이 필요하므로, 아파치U의 실제 상용화 시기는 2024년으로 전망된다.이를 통해 넥스트칩은 다양한 차량용 카메라 시장을 공략해나갈 계획이다. 차량용 카메라는 기기의 위치 및 목적에 따라 전방의 객체를 감지하는 프론트 카메라, 기존의 사이드 미러를 카메라 및 모니터로 대체하는 E-mirror, 차량 내 탑승자의 행동, 상태 등을 실시간으로 분석하는 인캐빈 솔루션 등으로 나뉜다. 아파치U는 이들 카메라 구현을 위한 기능을 모두 갖추고 있다.또한 넥스트칩은 아파치U와 마찬가지로 8M 해상도를 지원하는 자율주행용 SoC(시스템온칩) 아파치6를 개발하고 있다. 아파치6는 전작인 아파치5에 딥러닝 전용 신경망처리장치(NPU)를 적용한 차세대 제품이다. AVP(자동발렛주차), ADAS(첨단운전자보조시스템) 등의 기능을 강화하기 위해 고성능 프로세서, 신규 Arm 오토모티브 IP 등을 활용했다.아파치6는 삼성전자의 14nm 공정을 기반으로 하며, 내년 2분기 중으로 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 통한 샘플이 제작될 예정이다. MPW는 한 장의 웨이퍼 위에 여러 종류의 칩을 생산하는 방식이다. 통상 복수의 팹리스가 시제품 생산을 위해 활용한다. 샘플 검증 후에는 2023년 말, 혹은 2024년 초부터 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 예상된다.[출처] THEELEC

넥스트칩(396270)이 코트라와 일본 덴소가 주최하는 한일 차세대 모빌리티 파트너링 쇼케이스에 참가했다고 23일 밝혔다.한일 차세대 모빌리트 파트너링 쇼케이스는 토요타 자동차 도시로 알려진 나고야 카리야시에서 열리는 전시회 및 세미나다. 나고야 총영사 대사를 비롯해 코트라와 덴소, 현대모빌리티 재팬 등 한일 양국 주요 인사가 참석해 양국 자동차 발전과 협업을 논의하는 자리다.넥스트칩은 영상처리 반도체로 구성한 데모로 제품 프로모션뿐만 아니라 첨단운전자지원시스템(ADAS), 자율주행시장 카메라 동향에 대해 혁신기술기업으로서 발표했다. 전시회는 22일부터 이날까지 양일간 진행한다.넥스트칩 관계자는 “해외 비즈니스 확장 일환으로 꾸준히 일본 시장을 공략하고 있다. 이번 쇼케이스를 통해 일본 주요 완성차 업체, 시스템 벤더를 타깃으로 프로젝트 진행 가속화, 신규 판로를 모색할 예정”이라고 말했다.출처: 이데일리