텔레칩스, 미국 레이더 업체 오라 투자오라, 고신뢰성·고해상도 센싱 기술 보유라닉스, 중국 유나이티드와 'V2X' 맞손넥스트칩, 유럽 이모션3D 자율주행 협력팹리스, 글로벌 경쟁 위한 체력 부족"전략적 협력·투자 통해 유망 분야 선점"[파이낸셜뉴스] 팹리스 반도체 기업들이 잇달아 해외 업체들과 전략적 협력에 나섰다. 이를 통해 자율주행, 차량사물통신(V2X) 등 향후 유망한 시장을 선점한다는 전략이다. 팹리스는 반도체 설계만 전문으로 하고 생산은 외주에 맡기는 업체를 말한다.25일 관련 업계에 따르면 텔레칩스는 미국 보스턴에 본사를 둔 레이더 업체 오라 인텔레전트 시스템스에 지분을 투자했다. 텔레칩스 측은 금액과 지분율 등 구체적인 투자 방식에 대해서는 공개하지 않았다.오라는 자율주행차에서 눈 역할을 하는 레이더 사업에 주력한다.레이더는 라이다, 카메라 등과 비교해 원거리 측정 정확도가 높은 반면, 가격은 저렴하다는 게 장점이다. 반면 전파 간섭에 취약하다는 단점이 있었다. 오라가 보유한 고신뢰성·고해상도 센싱은 이러한 레이더 단점을 극복할 수 있는 기술로 주목을 받았다.텔레칩스 관계자는 "자율주행 시장 진입에 있어 오라가 보유한 원천 기술에 대한 미래 성장성이 기대된다"며 "이번 출자를 통해 AI를 적용한 비전 프로세서 '엔돌핀', AI 액셀러레이터 'A2X' 등 AI 반도체와 상호 시너지 효과를 낼 수 있도록 협력을 강화할 것"이라고 말했다.라닉스는 최근 사물인터넷(IoT) 솔루션 기업 유나이티드 마이크로 테크놀로지와 파트너십을 위한 업무 협약을 체결했다. 유나이티드는 중국 선전에 본사를 둔 업체로 미국과 독일, 오스트리아 등 다양한 국가에 거점을 두고 있다.양사는 이번 협약을 통해 5세대 이동통신(5G) 뉴라디오(NR) V2X 솔루션 분야에서 협력할 예정이다. 구체적으로 라닉스는 5G NR V2X 모뎀 반도체 부문에서, 유나이티드는 '레드캡(RedCap)' 부문에서 노하우를 공유한다. 레드캡은 5G 망을 한 단계 업그레이드한 IoT 서비스 지원 기술이다.라닉스 관계자는 "양사가 협력해 선보일 새로운 솔루션으로 V2X를 포함한 자율주행 시장에서 새로운 척도를 제시할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.넥스트칩 역시 '인캐빈(In-cabin)' 카메라 기술을 보유한 오스트리아 이모션3D와 함께 자율주행 반도체 완성도를 높이는 작업을 진행 중이다. 넥스트칩이 보유한 '첨단운전자지원시스템(ADAS)' 반도체인 '아파치5'에 이모션3D 인캐빈 카메라 심층 학습망을 결합해 운전자와 동승자 상태 모니터링 기술을 한층 강화할 계획이다.인캐빈 카메라 기술은 운전자와 동승자 안전 확보를 위해 최근 각광을 받고 있다. 인캐빈 카메카는 졸음운전 등 차량 내부 운전자 또는 동승자 상태를 확인해 안전사고를 예방한다. 넥스트칩은 이번 협력을 통해 후방제동시스템, 사각지대감지시스템 등과 같이 외부 카메라뿐만 아니라 내부 카메라까지 아파치5 활동 범위를 넓히게 됐다.팹리스 기업들은 이 같은 글로벌 협력을 통해 연구·개발(R&D) 역량 등 부족한 부분을 보완하는 한편, 자율주행 등 향후 유망한 분야에 발 빠르게 대응할 수 있는 기반을 갖춘다는 전략이다.김경수 한국팹리스반도체산업협회 회장은 "국내 팹리스 업체들은 몇몇 기업을 제외하고 대부분 글로벌 경쟁력이 약하다는 평가를 받는다"며 "자율주행 등 향후 유망한 시장에 진출하기 위해 국내외 유수 업체들과의 전략적 협업이나 투자, 나아가 인수·합병(M&A)에 적극 나서 기초체력을 끌어올려야 한다"고 말했다.butter@fnnews.com 강경래 기자

김경수 한국팹리스산업협회(KFIA) 회장 인터뷰“기술 경쟁력 높지만 해외 마케팅 역량 부족”“팹리스 협업할 수 있는 데이터베이스 구축할 것”본문크기북마크공유하기프린트김경수 한국팹리스산업협회(KFIA) 회장 인터뷰“기술 경쟁력 높지만 해외 마케팅 역량 부족”“팹리스 협업할 수 있는 데이터베이스 구축할 것”[시사저널e=고명훈 기자] “이제는 팹리스 분야에서도 스타 기업이 나와서 다른 기업들에 이정표가 돼줘야 합니다.”지난 22일 넥스트칩 경기도 판교 본사에서 만난 김경수 한국팹리스산업협회(KFIA) 회장은 “아직 해외 마케팅에 물꼬를 틀지 못한 기업들이 많은데 스타 기업이 이들의 롤모델이 돼서 국내 업체도 할 수 있다는 레퍼런스가 돼줘야 한다”고 말했다.김 회장은 국내 차량용 카메라 영상처리 반도체 설계 전문기업 넥스트칩을 설립한 국내 1세대 팹리스 기업 대표로, 지난달 팹리스협회 정기총회에서 제2대 회장으로 취임했다.팹리스협회는 지난 2022년 산업통상자원부, 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부 등 총 3개 부처 산하 법인으로 공식 출범한 비영리 사단법인이다. 지난달 기준 회원사는 129개사에 달하며, 올해부턴 기존 팹리스와 IP, 디자인하우스(DSP) 기업 외에도 후공정(OSAT)과 파운드리 분야 회원사도 유치할 계획이다.김 회장은 한국 팹리스산업의 강점으로 우수한 인력과 반도체 생태계를 꼽으면서도, 국내에서 스타 팹리스를 키우려면 기업 간 협업과 함께 해외 마케팅 역량을 강화해야 한다고 강조했다. 협회 차원에서 기업들이 성장할 수 있는 협업 모델을 만들고, 글로벌 판로를 확대할 마케팅 전략을 지원할 방침이다.김 회장은 “우리가 만드는 칩을 유럽이나 미국에서 한다면 인력이 5배 정도는 더 들어갈 것이다. 한국은 그만큼 적은 인력으로도 집중해서 완성도 높은 칩을 만들 수 있는 강점이 있으며, 순발력이 좋다”며 “삼성전자란 파운드리 환경이 있고, 글로벌 후공정(OSAT)업체들이 국내에 제조 라인을 구축하고 있다. 기술력과 더불어 패키지, 테스트, 파운드리까지 생태계가 잘 구성된 국가라는 것”이라고 말했다.그는 “반도체 모든 분야가 제품만으로 글로벌화가 어렵다. 마케팅을 연결하는 능력이 필요한데 이 부분은 우리가 풀어야 할 숙제 중 하나”라고 강조했다.이어 “국내 팹리스는 기술적으로 충분한 경쟁력을 갖고 있지만 팹리스들끼리도 협업해야 한다”며 “협회가 나서 데이터베이스를 구축하고, 이를 통해 기업들을 연결해 좋은 결과들이 나올 수 있게끔 역할을 하고자 한다”고 덧붙였다.다음은 김 회장과의 일문일답.-삼성전자와 같은 종합반도체기업(IDM)과 비교해 팹리스의 가치와 역할을 설명한다면엔비디아, 퀄컴, 브로드컴, AMD, 모빌아이, 미디어텍 등 세계적으로 유명한 팹리스 기업들이 많다. 엔비디아의 경우 그래픽처리장치(GPU)가 없으면 전 세계 데이터센터가 멈춰야 할 만큼 영향력을 갖고 있다. 안타깝게도 대한민국에는 그런 팹리스가 없다. 삼성전자나 SK하이닉스 같은 종합반도체(IDM)의 경우 칩을 만들어도 시장이 10억달러(1조3768억원)가 안 된다. 그나마 국내 팹리스 업체들이 글로벌로 갈 수 있는 사례를 보면 산업을 기본으로 하는 시장을 공략하고 있단 점을 알 수 있다. 이게 팹리스의 강점 중 하나다. 팹리스는 고유한 핵심 기술이 반드시 존재해야 하고 이를 활용해서 갈 수 있는 복수의 시장을 찾아내서 거기서 실적을 내는 것이다. 협회 차원에서 전체를 다 해줄 순 없지만, 별도 조직을 만들어서라도 시장에 들어가는 첫발을 풀어줄 수 있는 역할을 해야 한다고 생각한다.-팹리스 지원책이 첨단 공정 쪽에 집중돼 있다 보니 아날로그나 실수요가 많은 20나노 이상에 대한 지원이 부족하단 아쉬움이 있다삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 3사 모두 20나노 이하 미세공정 쪽에 초점을 맞추고 있고, 우리 산업부도 마찬가지로 될성싶은 기업들이 할 수 있을 만한 프로젝트를 중심으로 과제를 만들어 추진하다 보니 작은 기업들이 문턱을 넘기가 어려운 게 사실이다. 대한민국은 28나노 이상에서 파운드리 경쟁력이 약하다. 우리도 물론 삼성전자 파운드리를 최대한 활용하고 디자인하우스에서 최대한 지원받겠단 목표를 갖고 있지만, 레거시 공정을 쓰는 업체들은 삼성전자의 문턱을 넘을 수 없다.일부 아날로그 칩을 쓰는 곳으로 키파운드리, SK하이닉스시스템IC, DB하이텍 정도가 있는데, 협회는 이 파운드리 4개 회사들과 의논해 레거시 공정을 해야 하는 업체들에 1년에 두세번 정도 무상으로 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 지원하는 방향을 모색하고 있다. 이 과정을 거치지 않으면 제품 검증이 안 된다. 직접 만들어봐야 매출까지 갈 수 있는 것이다. 더 나아가서는 TSMC와 삼성전자 말고도 UMC, 글로벌파운드리 등 해외 파운드리 기업들의 55, 45, 28나노 등 공정도 연결해볼 계획을 하고 있다. 이쪽은 공정상 삼성전자 파운드리와 겹치지 않는 시장이므로 네트워크를 잘 잡는다면 협회에서 ‘테크 데이’를 열어 파운드리 회사들을 초대하는 방법도 추진해볼 수 있다.-설계 전문 인력 양성에 대한 목표와 로드맵이 있다면지자체에서 판교를 팹리스 기업 클러스터로 정해줬고, 성남시와 경기도 또한 열심히 도와주고 있어서 학교들이 이곳으로 많이 들어오고 있다. 중·고등학생들을 대상으로 반도체 개념을 소개하기도 하고, 대학교에서 나름의 교육 프로그램을 만들어 초기교육도 하고 있다. 기존에 하던 과천대와 더불어 카이스트, 서강대도 들어오기로 했다. 이 학교들을 중심으로 인력 양성 센터들을 준비하고 있다. 중급과정으로 분야별 재교육도 할 계획이다. 또, 고급으로 넘어가서 미래 기술에 대한 트렌드를 교육할 예정이다. 이런 과정에서 협회가 교육의 컨트롤타워 역할을 해야 한단 생각이다.인재들을 양성하더라도 대기업이나 해외 등으로 흡수되는 부분은 사실 어쩔 수 없다고 생각한다. 수요와 공급이 무너지면서 엔지니어가 부족해지다 보니, 인건비도 올라가고 이직 이슈도 생기는 것이다. 근본적인 원인 해결은 공급을 늘리는 것에 있다고 생각한다. 그래서 시간이 오래 걸려도 인력 양성에 집중할 것이며, 앞으로 자금이 확보되면 기초 인력들을 최대한 많이 배출하는 쪽으로 목표를 가져갈 것이다.-인력, 예산 등에서 어려움을 호소하는 기업들이 있는데, 협회 차원에서 어떤 도움을 줄 수 있을까아직 역량이 부족한 곳에 대해서는 협회 차원에서 적극 지원에 나서야 할 것이다. 우리 협회는 과기부, 산업부, 중기부 등 세 개 부처에 모두 들어가 있다. 각 부처에서 추진하는 방향과 맞는 부분을 찾아 지원책을 마련할 계획이다. 정부 과제를 내기도 어려운 업체들의 경우 파운드리, 후공정업체들과 협업해 패키지, 테스트 등을 저렴하게 제공하거나 무상으로 할 수 있는 프로그램을 추진해볼 생각이다. 추후 협회가 안정화되고 회원사들이 경쟁력을 갖추게 되면 또 다른 플랫폼 과제를 추진할 수도 있다. 단계별로 지원책을 마련할 계획이다.인수합병(M&A) 등을 생각할 수도 있지만, 결국 파이낸스(투자)가 붙어야 한다. 지금 당장은 아니라도 언젠간 해야 할 부분인데, M&A 전용 펀드 또한 운용사 패널티가 없단 전제로 공격적으로 추진한다면 가능성이 있다고 본다. 두세 곳의 기업이 컨소시엄을 구성해 하나의 제품이나 시장을 위해서 시너지를 내려면 홀딩스(지주회사)를 만들어 활용하는 방법도 있다. 시장과 시너지 가능성만 보고 하는 M&A가 돼야 하며, 그런 바탕 정도는 협회가 그림을 만들어야 하지 않나 생각한다.-정부와 지자체에서 반도체 클러스터를 구축할 시 팹리스를 유치하겠단 계획을 전한 바 있다경기도에 반도체 관련 회사들이 많고 판교는 시스템반도체 클러스터로 공식화됐다. 이제 파운드리를 비롯해 각종 글로벌 장비 회사들이 용인 쪽으로 들어올 예정이고, 팹리스도 들어올 공간을 만들어놓은 상태다.고급 기술인력이 근무할 수 있는 장소의 마지막 노선은 판교라고 생각한다. 현재 성남시와도 계속 얘기 중이고 지금은 제2판교뿐만 아니라 3, 4, 5판교까지도 계획이 있다. 3판교의 경우 팹리스가 들어갈 공간을 더 확보하려고 노력하고 있고, 경기도와 성남시에 2만평 정도 부지를 확보해달라고 요청 중이다. 앞으로 들어가려면 3~5년 정도 걸릴 텐데, 이를 통해 진정한 의미의 시스템반도체 클러스터를 만들어보겠단 구상을 갖고 있다. 앞서 말한 교육이나 에코시스템 등을 여기에 다 담고 싶고, 후공정업체들도 들어와서 함께 시너지 있는 플랫폼도 만들고 싶다. 지금까지는 지자체와 정부 모두 긍정적으로 받아들이고 있다. 협회가 최대한 주도해서 추진할 계획이다.출처 : 시사저널e(https://www.sisajournal-e.com)

팹리스산업협회 제2차 정기총회서 제2대 회장으로 추대한국팹리스산업협회(KFIA)는 28일 2024년도 제2차 정기총회를 열고, 김경수 넥스트칩 대표이사를 제2대 회장으로 추대했다고 밝혔다.이번 총회는 경기도 성남시 제2판교테크노벨리 소재 픽셀플러스 판교신사옥 대강당에서 회원사 대표 등 총 70여명이 참석한 가운데 진행됐다.김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템 반도체 제품 개발을 해온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 넥스트칩은 ▲영상신호를 처리하는 ISP ▲영상신호를 전송하는 AHD ▲자율주행에 있어 두뇌 역할을 하는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 시스템반도체(SoC) 제품을 국내 및 글로벌 자동차에 적용해 판매하고 있다.김경수 신임회장은 취임사에서 "지난해 반도체산업은 미·중 기술패권 경쟁으로 촉발된 반도체 전쟁의 시장 환경속에서 반도체 주요 생산국의 전략과 정책이 더욱 중요해지고 있다"며 "국내 팹리스 산업이 새로운 도전과 위기에 직면한 지금 협회장이라는 중책을 맡아 그 어느 때보다 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다.이와 함께 김 신임회장은 협회의 인적, 물적 역량을 총동원해 역점사업을 추진하겠다고 밝혔다.▲정책기관과의 소통으로 업계 의견 전달 ▲시스템반도체 팹리스 인재양성 강화 ▲시스템반도체 산업에서 팹리스 기업들의 기술적, 사업적 융합과 시너지 극대화를 통해서 글로벌 마켓 진출 ▲협회의 위상제고 및 역량강화 등이다.특히 정책기관과 지자체와 협력해서 시스템반도체 설계 전문인력 양성에 역점을 두고 추진하기로 했다. 산·학·연 협력 네트워크를 통해 칩설계 특화된 전문인력 양성과 대학을 대상으로 취업 연계형 설계인력 인재양성을 통해 우수인력 확보와 일자리 창출에 적극 노력하기로 했다.또한 협회 위상제고 및 역량강화를 위해 당면과제 발굴 및 신규전략 수립을 통해 미래성장 동력을 확보하고, 산업 지원방안 정책제안과 금융 및 조세정책 건의를 통해 업계의 성장을 지원할 계획이다.김경수 회장의 임기는 2024년 3월 28일부터 2년이다.

“기업뿐 아니라 연구기관, 지방자치단체, 그리고 개인까지 품는 협동조합을 만들겠습니다.”김경수 한국시스템반도체협동조합 이사장은 “시스템반도체 업계를 모두 담을 수 있는 큰 그릇이 될 것”이라며 이 같이 밝혔다.조합은 지난해 12월 한국팹리스산업협회 주도로 설립됐다. 시스템반도체 분야에서 공동 연구와 사업화를 위해 협동조합이 설립된 건 처음이다. 김 이사장은 차량용 카메라 영상 처리 시스템 반도체 전문업체 넥스트칩 대표로 초대 이사장을 맡았다. 1997년 반도체 사업을 시작해 28년째 업계에 몸 담고 있다.김 이사장은 “조합은 협회가 팹리스로 한정한 제약을 넘어 모든 시스템반도체 업계 구성원을 담아 산업을 활성화하자는 취지로 설립했다”며 “비영리단체인 협회와 달리 조합은 영리단체로 효율적으로 조합사 지원 사업도 전개할 수 있다”고 말했다.이어 “반도체를 설계하는 팹리스 업체뿐 아니라 후공정(OSAT), 파운드리(반도체 위탁생산), 인쇄회로기판(PCB) 업체, 지방자치단체, 기관, 예비창업자 등이 조합에 참여하도록 열어뒀다”며 “단계적으로 조합 참여 기업·기관을 300여개까지 늘려 나갈 예정”이라고 덧붙였다.조합은 조합사 해외 시장 진출과 공동 브랜딩을 통한 제품 판매를 지원할 방침이다. 해외 국가연구기관을 통해 현지 수요 제품을 사전에 조사하고 공유한다. 제품 품질 신뢰성을 높이기 위해 공동 브랜딩을 진행한다. 해외 수요기업의 테크데이에도 참여한다.시스템 반도체 예비 창업자도 육성한다. 설계 툴, 사무공간을 무상 제공하고 사무업무와 영업·마케팅을 대행한다. 필요에 따라 조합 내 부설 연구소와 협업이 가능하다. 김 이사장은 “조합원이 기여한 사업에 대해서는 50%까지 배당이 가능하다”며 “창업보다 안정적으로 사업을 시작할 수 있다”고 소개했다.조합사 투자 유치 지원을 위한 벤처캐피탈(VC) 네트워크도 마련한다. 중장기적으로는 VC 투자조합 출자를 넘어 자체 창업투자회사도 설립할 계획이다.업계 지원과 투자를 위한 재원은 사업을 통해 마련한다. 조합 부설 연구소는 조합사들과 국가 연구과제(R&D)에 참여한다. 또 조합사뿐 아니라 전국 지자체와 대학 대상 반도체 인력 양성 사업을 전개한다. 기업 실무진, 연구원, 교수 등으로 강사진을 꾸린다.국내외 반도체 설계자산(IP) 거래 중개 서비스도 준비 중이다. 현재 국내 IP 거래는 활발하지 않다. 신뢰성이 검증된 일부 IP만 고가에 판매된다. 조합은 파운드리 업체와 협의해 조합사가 IP 신뢰성을 확보할 수 있도록 지원하고, 거래 안전 장치 마련을 위해 지급 보증 제도인 에스크로 시스템도 접목할 예정이다.김 이사장은 “조합이 벌어들인 이익은 모두 재투자해 조합사들이 더 큰 혜택을 볼 수 있도록 하겠다”고 강조했다.박진형 기자 jin@etnews.com

[파이낸셜뉴스] 넥스트칩이 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024'에 참가해 자율주차를 수행하는 'AVP(Autonomous Valet Parking)' 반도체 '아파치6'을 공개했다.13일 넥스트칩에 따르면 이번 CES 2024 웨스트게이트 스위트에 단독 부스를 마련하고 아파치6을 비롯해 높은 해상도 등 차별화된 콘셉트의 'ISP(Image signal Processor)', 운전자 모니터링 시스템 '인캐빈(In-cabin)' 카메라 등 다양한 자율주행 관련 기술력을 선보였다.넥스트칩 관계자는 "다양한 자율주행 솔루션을 실시간 데모를 통해 비교할 수 있어 자율주행에 대한 새로운 기술을 발견할 수 있다"며 "이를 통해 현지에서 수많은 글로벌 자동차 주문자상표부착생산(OEM) 및 전장 업체들로부터 긍정적인 반응을 얻었다"고 설명했다.특히 아파치6은 하나의 반도체 칩으로 최대 8채널 카메라 입력이 가능하다. 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 다양한 최종 출력단 그래픽 영상 출력과 서라운드뷰 지원도 할 수 있다. 주변 센서와의 퓨전을 위한 인터페이스도 지원한다.아울러 현 위치 인식을 위한 'VSLAM'과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능 지원을 통해 외부 환경 도움 없이 스스로 주변 환경 정보를 얻어 지도를 작성하고 인식하며 자유로운 이동까지 가능하다. 이를 통해 운전자 개입이 없는 자율주행에 한 단계 다가갈 수 있다는 평가를 받는다.이 관계자는 "이번 CES 2024는 많은 글로벌 자동차 OEM과 전장 업체들에 새로운 아파치 시리즈를 시연할 수 있는 좋은 기회였다"며 "CES 2024와 같은 다양한 글로벌 전시회를 통해 시장과 지속적인 소통을 이어갈 것"이라고 말했다.butter@fnnews.com 강경래 기자

[파이낸셜뉴스] 자동차용 반도체 팹리스 기업인 넥스트칩이 세계 최대 정보기술(IT) 전시회인 'CES 2024'에 참가한다.21일 넥스트칩에 따르면 내년 1월 9~12일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 행사에서 카메라 센서 기반 ADAS '아파치6' 등을 공개할 예정이다. 아울러 외부환경에 영향을 최소화하는 'RGBIR', 높은 해상도 등 차별화된 콘셉트의 'ISP', 모니터링 시스템 '인캐빈(In-cabin)' 카메라 등 다양한 자율주행 관련 기술을 선보인다.특히 넥스트칩은 기존 아파치 시리즈에서 한층 더 업그레이드한 자율주차 시스템용으로 기획한 도메인 컨트롤러 아파치6을 공개한다. 아파치6은 종전 아파치4, 아파치5와는 다른 콘셉트 제품으로, 카메라 앱에 적용하지 않고 차량 중앙 시스템에서 기능을 수행하도록 설계했다.이를 통해 운전자가 없는 상황에서 차량이 자율 주차를 수행하는 'AVP(Autonomous Valet Parking)' 기능을 지원한다.또한 아파치6은 최대 8채널 카메라 입력과 함께 'GPU'를 탑재해 다양한 지원이 가능하다. 주변 센서와 퓨전을 위한 인터페이스도 제공한다.이를 통해 넥스트칩은 현재 협업 중인 파트너들을 포함해 유럽 스텔란티스 등 다양한 글로벌 자동차 관련 업체들에 한층 더 업그레이드한 ADAS 기능을 제공할 계획이다.또한 CES 현장에서는 아파치6 외에 서라운드뷰(주변감시), 운전자 모니터링 시스템 인캐빈 카메라 등 다양한 제품들을 실시간 데모하는 등 자율주행 관련 새로운 기술을 제시할 방침이다.넥스트칩 관계자는 "CES와 같은 다양한 글로벌 전시회를 통해 시장과 소통하며, 자동차 시장에서 화두로 떠오르는 자율주행 분야에서 핵심적으로 필요로 하는 다양한 기술을 독자적인 기술력으로 입지를 넓혀가고 있다"며 "다양한 변화가 이뤄지는 자동차 구조에 최적화한 반도체를 공급하기 위해 관련 개발에 매진한다"고 말했다.이어 "국내 자율주행 반도체 산업에서의 성장을 발판으로 글로벌 반도체 기업으로 도약하고 큰 성과를 거둘 것"이라고 덧붙였다.butter@fnnews.com 강경래 기자

매출액 올해 145억원, 내년 304억원, 내후년 1204억원 고속성장 전망[프라임경제] SK증권은 17일 넥스트칩(396270)에 대해 자율주행의 핵심인 카메라 부문에서 빼놓을 수 없는 ISP(Image signal Processor) 생산기업으로 내년부터 실적 퀀텀점프의 성장을 전망했다.SK증권에 따르면 테슬라가 자율주행 센싱을 카메라 만으로 구현하려고 하고 있는 것을 제외하더라도 신차에는 전방, 후방, 서라운드 뷰, 인케빈 카메라 등 이미 열개 이상의 카메라가 사용되고 있으며, 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 등 센서의 고기능화가 요구되고 있다. 테슬라는 자율주행 기술이 확보되면 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)를 통해 각종 센서의 기능을 활성화 하면서 완전자율주행(FSD)을 구현할 것으로 예상되고 있다. 윤혁진 SK증권 연구원은 "결국 완전 자율주행 차량의 실현은 다소 늦어질 수 있겠지만, OTA 를 통해서 활성화 될 수 있는 자율주행 가능(Ready) 차량의 공급은 이미 시작되고 있다고 말할 수 있다"며 "내년부터는 자율주행의 시작인 레벨3 자율주행 차량들이 출시될 예정"이라고 설명했다.넥스트칩은 글로벌 탑 수준의 카메라 영상처리 기술을 보유한 자율주행 차량용 반도체 팹리스 기업이다. 이미지센서로부터 입력되는 신호를 받아 화질 개선 및 특정기능 수행 등의 영상처리를 하는 ISP(Image signal Processor), 고해상도 아날로그 영상전송 기술(AHD. Analog High Definition), 더 나아가 자율주행용 실시간 영상 인식기술인 ADAS SoC를 개발해 완성차 및 티어1 고객사에 공급하고 있다윤 연구원은 "동사는 ISP 판매 증가에 따라 분기 매출액이 계속 증가하고는 있지만, 아직은 분기 30~40억원 수준으로 영업적자가 지속되고 있다"면서도 "하지만 국내 완성차향 ISP 공급이 대폭 확대되는 내년 하반기, 유럽 완성차향으로 ADAS SoC 공급이 시작되는 2025년말부터 자율주행 시장을 대비하는 동사의 매출 퀀텀 점프가 예상된다"고 분석했다.이어 "그에 따라 동사의 매출액은 올해 145억원, 내년 304억원, 내후년 1204억원으로 고속성장할 것"이라며 "2025년에는 흑자전환된 126억원의 영업이익이 전망된다"고 덧붙였다.아울러 "이제 개화하며 고속성장하고 있는 자율주행 산업, 자율주행의 센싱은 카메라가 주축이 되고 있다"며 "카메라 ISP 뿐만 아니라 ADAS SoC 까지 영역을 확대하고 있는 동사가 가장 경쟁력 있는 기업 중에 하나라고 판단된다"고 조언했다.

"분기마다 매출 증가 추세...2025년 흑자 예상"[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 차량용 카메라 반도체 업체 '넥스트칩'이 내년 상반기 아파치6(APACHE6) 신제품 출시를 앞두고 있다. 관련 제품인 자율주행용 자동발렛주차를 위한 다중센서 기반의 지능형 어라운드뷰모니터(AVM:Around View Monitor) 시스템반도체도 아파치6 출시에 맞춰 시장에 선보일 예정이다.넥스트칩 관계자는 16일 "개발은 연내 완료를 목표로 내년 상반기쯤에 출시할 예정이다. 현재 완료 단계에 접어들고 있는 신제품 ADAS용 시스템온칩(SoC)인 아파치6는 메인 프로세서 역할을 담당하고 있다"며 "개발 중인 것은 도메인 컨트롤러로 제품 출시와 시기와 맞춰서 출시될 것으로 계획하고 있다"고 말했다.넥스트칩은 ISP와 AHD가 자동차 분야에서 지속적인 매출을 올리자 자율주행의 두뇌 역할을 하는 ADAS(첨단운전자보조시스템) SoC(통합반도체) 기술 개발에 착수했다. ADAS SoC 브랜드 '아파치' 연구·개발을 위해 매년 200억원 이상을 수 년간 투자해 왔다. 아파치4·아파치5는 시중에 공급되고 있으며, 현재 샘플 진행 중인 '아파치6'는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 인공지능(AI) 반도체로서 기존 딥러닝 전용 NPU를 적용한 '아파치5' 후속 제품으로 내년 출시 예정이다.자율주행 고도화에 따라 차량 내 탑재되는 카메라는 최소 6개에서 최대 24개로 예상된다. 내년 하반기 ADAS 적용 수준의 자율주행 단계인 레벨(LEVEL)2·3시장이 개화됨에 따라 넥스트칩은 본격적인 매출 발생을 기대하고 있다. 유럽은 내년 7월부터 차량 내 L2·L3 의무장착이 법제화됐으며, 일본은 L2·L3 장착시 노인 운전면허 연장 법제화를 검토 중이다.넥스트칩 관계자는 "내년에는 자율주행 시장이 더 개화될 것으로 올해는 작년보다, 내년은 올해보다 점점 (매출이) 더 나아질 것으로 예상한다. 특히 올해는 분기마다 매출이 증가하고 있어, 4분기가 가장 좋은 실적을 낼 것으로 보인다"며 "흑자전환은 2025년쯤 예상하고 있다"고 말했다.넥스트칩은 L2·L3를 8년전부터 개발해 왔으며, 현재는 완전 자율주행인 L4·L5 선행 연구개발(R&D) 진행 중이다. 올해 매분기 매출액은 증가하고 있지만, 아직은 약 30억원대 수준의 영업적자 지속되고 있다. 넥스트칩 반기 매출액은 67억원, 영업손실은 117억원을 기록했다. 한국IR협의회에 따르면 2023년 연간 매출액은 전년대비 20.4% 상승한 155억원, 영업손실 209억원을 전망한다.넥스트칩은 모회사인 앤씨앤과도 협력 중이다. 앤씨앤은 블랙박스 제조자개발생산(ODM) 사업에 주력하고 있는 기업으로, 넥스트칩은 앤씨앤이 생산하는 블랙박스에 ISP 반도체 등을 공급하고 있다.넥스트칩 관계자는 "앤씨앤과는 ISP가 공통된 과제이기에 굉장히 많이 협력 중이다. ISP뿐만 아니라 현재 준비 중이 아이템이 있다. 아직은 언급할 수 없지만 적극적으로 조율해가며 시장에 선보일 예정이다"고 밝혔다.nylee54@newspim.com